पुटरिंग फ्रेंच अर्थ का उदाहरण

Il existe une grande variété de disques, sous diverses marques, combinant profil, poids et différentes matières plastiques et se répartissant en trois catégories correspondant à la distance à parcourir : les drivers aux profils les plus fins, les disques d'approche, et les putters au profil moins aérodynamique.

La pulvérisation cathodique magnétron pulsé à haute puissance [High Power Impulse Magnetron Sputtering (HIPIMS)] Une limitation de la pulvérisation cathodique conventionnelle est liée au refroidissement de la cible puisque la plupart de la puissance électrique apportée se transforme en énergie thermique.

L’accumulation de charges sur des cibles isolantes peut être évitée par l’utilisation de la pulvérisation RF (RF Sputtering) dans laquelle le signe de la polarisation anode-cathode est changé à haute vitesse.

HiTUS (High Target Utilisation Sputtering Haute utilisation des cibles de pulvérisation) Cette technologie est une évolution majeure de la traditionnelle technologie magnétron de déposition de couches minces largement utilisée dans les domaines de l’industrie et de la recherche.

, Sputter Deposition, AVS Education Committee Book Series, vol.

La pulvérisation par cathode creuse [Glow Flow Sputtering (GFS)]La pulvérisation par cathode creuse, publiée la première fois par Ishii et co, est une technique basée sur l’utilisation d’une cathode creuse et le transport des espèces ainsi pulvérisées par un flux gazeux.

Transition de phaseTTTMétallurgie redirect Lentille optique La pulvérisation cathodique (ou sputtering) est un phénomène dans lequel des particules sont arrachées à une cathode dans une atmosphère raréfiée.

La pulvérisation par faisceau d’ions [Ion-beam Sputtering (IBS)] Une méthode dans laquelle la cible est extérieure à la source ionique.