मैग्नेट्रॉन फ्रेंच अर्थ का उदाहरण

La densité de puissance peut atteindre des niveaux de comparés à pour des systèmes magnétrons conventionnels.

Types de dépôt par pulvérisation La pulvérisation cathodique magnétron Les sources de pulvérisation sont habituellement des magnétrons qui utilisent des champs forts électriques et magnétiques pour emprisonner des électrons près de la surface du magnétron, qui est connu comme la cible.

L’élément qui possède le rendement le plus bas est le magnétron, avec un rendement de environ.

Il existe différents types de pulvérisation cathodique :la pulvérisation cathodique magnétron a l'avantage d'être contrôlée directement par un calculateur.

La pulvérisation cathodique magnétron pulsé à haute puissance [High Power Impulse Magnetron Sputtering (HIPIMS)] Une limitation de la pulvérisation cathodique conventionnelle est liée au refroidissement de la cible puisque la plupart de la puissance électrique apportée se transforme en énergie thermique.

Pendant la guerre, il étudia le magnétron, la théorie des mésons et sa théorie des super-temps.

HiTUS (High Target Utilisation Sputtering Haute utilisation des cibles de pulvérisation) Cette technologie est une évolution majeure de la traditionnelle technologie magnétron de déposition de couches minces largement utilisée dans les domaines de l’industrie et de la recherche.

Comme le plasma est généré à distance, et non à partir de la cible elle-même (comme dans la pulvérisation conventionnelle utilisant le magnétron), le courant d’ions à la cible est indépendant de la tension appliquée à la cible.

Par rapport à la pulvérisation magnétron, la cible est creuse et placée perpendiculairement au substrat.

Dans une source Kaufman des ions sont générés par la collision avec des électrons qui sont confinés dans un champ magnétique comme dans un magnétron.

On envisage même que des transistors au GaN pourraient remplacer les magnétrons dans les fours micro-ondes.