अर्धचालक-युक्ति हिंदी उपयोग और उदाहरण

कम्प्यूटर का एसएमपीएस या मोटर ड्राइव आदि में पावर अर्धचालक युक्तियों का प्रयोग करना पडता है।

आज मॉस्फेट (MOSFET) सबसे महत्वपूर्ण अर्धचालक युक्ति है।

""अर्धचालक युक्तियाँ सातवीं से बारहवीं शताब्दी तक पूरे भारत में इस शैली का प्रमुख स्थान था।

वर्तमान में अर्धचालक युक्तियों के निर्माण के लिये पहले सिलिकॉन को कम से कम ३००mm की चौडाई के बउल के निर्माण से किया जाता है, ताकी इस से इतनी ही चौडी वेफर बन सके।

अन्तराष्ट्रीय कानून अर्धचालक युक्तियों के निर्माण की सामान्य प्रक्रिया।

निर्माण के आधार पर अर्धचालक युक्तियाँ मुख्यतः दो प्रकार की होती हैं - अकेली युक्तियाँ और एकीकृत परिपथ (IC)।

संदर्भ npn tranjister me koi dhara prava nhi hotaट्रान्जिस्टर एक अर्धचालक युक्ति है जिसे मुख्यतः प्रवर्धक (Amplifier) तथा इलेक्त्रॉनिक स्विच के रूप में प्रयोग किया जाता है।

अर्धचालक युक्तियाँ, ठोस अवस्था में इलेक्ट्रानिक संचलन पर आधारित हैं जबकि ट्यूब युक्तियाँ उच्चा निर्वात या गैसीय अवस्था में उष्मायनों के चालन पर आधारित थीं।

अधिकांश अनुप्रयोगों में अब उन सभी स्थानों पर अर्धचालक युक्तियाँ प्रयोग की जाने लगी हैं जहाँ पहले उष्मायनिक युक्तियाँ (निर्वात ट्यूब) प्रयोग की जाती थीं।

अर्धचालक युक्ति मूल तत्व ।

अर्धचालक युक्तियाँ (Semiconductor devices) उन एलेक्ट्रानिक अवयवों को कहते हैं जो अर्धचालक पदार्थों के गुण-धर्मों का उपयोग करके बनाये जाते हैं।

शक्ति अर्धचालक युक्तियाँ (पॉवर सेमीकण्डक्टर डिवाइसेस)।

अर्धचालक युक्तियों के अवयव अभिज्ञापक अलग-अलग निर्माता अलग-अलग तरह से करते हैं।

अर्धचालक-युक्ति इसके अंग्रेजी अर्थ का उदाहरण

Analog design is more concerned with the physics of the semiconductor devices such as gain, matching, power dissipation, and resistance.

The underlying cause of this variability is that many semiconductor devices are highly sensitive to uncontrollable random variances in the process.

FIB is often used in the semiconductor industry to patch or modify an existing semiconductor device.

This was enabled by advances in MOS semiconductor device fabrication, with MOSFET scaling reaching smaller micron and then sub-micron levels.

Before the IBM PC was introduced, the company developed equipment that allowed electronic designers to program the non-volatile semiconductor devices with data stored on punched cards or ASCII-encoded (eight-level) punched paper tape.

While not manufacturing semiconductors itself, Data I/O's business is the design and manufacture of equipment that transfers data into various non-volatile semiconductor devices.

PL-3 and SPI-3 were highly successful interfaces with many semiconductor devices produced to it.

SPI-3 (and PL-3) was a highly successful interface with many semiconductor devices produced to it.

Singleton's initial vision for Teledyne was that it would combine semiconductor device fabrication and control system development.

Historically, the earliest microfabrication processes were used for integrated circuit fabrication, also known as "semiconductor manufacturing" or "semiconductor device fabrication".

The need for OPC is seen mainly in the making of semiconductor devices and is due to the limitations of light to maintain the edge placement integrity of the original design, after processing, into the etched image on the silicon wafer.

The modern period of telecommunication history from 1950 onwards is referred to as the semiconductor era, due to the wide adoption of semiconductor devices in telecommunication technology.

Constructing an integrated circuit, or any semiconductor device, requires a series of operations—photolithography, etching, metal deposition, and so on.